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荣耀Magic V Flip2已经定档,将于8月21日发布,博主 @数码闲聊站 今日提前曝光了新机的详细参数信息。

荣耀Magic V Flip2尺寸与前代保持一致,展开厚度6.9mm,折叠厚度15.5mm,重量204g,采用侧边指纹。
内屏是6.82英寸的LTPO内屏,2868×1232p分辨率、120Hz刷新率、4320Hz PWM高频调光。
外屏则为4英寸LTPO屏幕,1200×1092p分辨率、120Hz刷新率、3840Hz PWM高频调光。

内屏有一颗居中挖孔前摄,配有一颗120°视野的5000万像素超广角镜头。
后置双摄也是挖孔方案,主摄是2亿像素,拥有F1.9光圈,镜头尺寸统一,告别前代“大小眼”设计。

核心配置上,荣耀Magic V Flip2搭载骁龙8 Gen3,并且搭配了荣耀自研的HONOR C1、HONOR E2芯片。
C1是荣耀自主研发的射频增强芯片,主要针对通信能力的优化,E2则是荣耀自主研发的能效管理芯片,通过软硬件协同设计显著提升设备续航表现。
同时在续航有了很大的突破,5500mAh电池,支持80W有线+50W无线快充。是目前小折叠品类最大的电池容量。
