理想马赫芯片碳化硅将外供 电池包暂不外供
分类: 原创作品 发布时间: 2026-09-22 15:42:22 浏览: 74 次
近日，理想汽车总裁马东辉就自研零部件外供计划作出回应。理想自研的马赫芯片、碳化硅模块等标准化零部件可以对外供应，但电池包因产能规划和适配性问题暂不开放外供。
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马东辉表示，芯片体积较小、通用性较强，其他厂商可以完成适配，开放外供有助于摊薄研发成本。公开资料显示，马赫M100芯片于2026年6月发布，采用5nm车规级工艺，单芯片算力1280TOPS，内存带宽273GB/s，自2026年二季度起已搭载于全新理想L9、L8、L6、MEGA及i9等车型。
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马东辉进一步解释，电池PACK包根据理想整车需求定制开发，产能规划与自身整车产能绑定，不具备外供条件。碳化硅方面，理想自研的碳化硅功率模块已在苏州半导体基地实现量产，是800V高压平台的核心部件。
业务布局上，马赫芯片业务由理想全资子公司芯创智核运营；碳化硅业务主体斯科半导体为理想与湖南三安的合资公司，后者正准备引入外部资金。此外，理想的增程系统亦同步释放外供信号。